等離子清洗機(jī)是一種全新的高科技技術(shù),利用等離子體來達(dá)到常規(guī)清洗方法無法達(dá)到的效果。等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài),也叫做物質(zhì)的第四態(tài)。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的活性組分包括:離子、電子、活性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等。
等離子清洗機(jī)清洗微埋盲孔效果好:
等離子體清洗是指高度活化的等離子體在電場的作用下發(fā)生定向移動,與孔壁的鉆污發(fā)生氣固化學(xué)反應(yīng),同時生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應(yīng)的粒子被抽氣泵排出。
等離子體在HDI板盲孔清洗時一般分為三步處理,*階段用高純的N2產(chǎn)生等離子體,同時預(yù)熱印制板,使高分子材料處于一定的活化態(tài);第二階段以O(shè)2、CF4為原始?xì)怏w,混合后產(chǎn)生O、F等離子體,與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應(yīng),達(dá)到去鉆污的目的;第三階段采用O2為原始?xì)怏w,生成的等離子體與反應(yīng)殘余物使孔壁清潔。
在等離子清洗過程中,除發(fā)生等離子化學(xué)反應(yīng),等離子體還與材料表面發(fā)生物理反應(yīng)。等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉,有利于清洗蝕刻反應(yīng)。
隨著材料和技術(shù)的發(fā)展,埋盲孔結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)將越來越小,越來越精細(xì)化;在對盲孔進(jìn)行電鍍填孔時,使用傳統(tǒng)的化學(xué)除膠渣方法將會越來越困難,而等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺點(diǎn),能夠達(dá)到對盲孔以及微小孔的較好清洗作用,從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時達(dá)到良好的效果。
同時等離子清洗機(jī)采用數(shù)控技術(shù),自動化程度高;具有高精度的控制裝置,時間控制的精度很高;正確的等離子體清洗不會在表面產(chǎn)生損傷層,表面質(zhì)量得到保證;由于是在真空中進(jìn)行,不污染環(huán)境,保證清洗表面不被二次污染。